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今日申購：致尚科技、天承科技

2023-06-28 09:28:01 來源：中國經(jīng)濟網(wǎng)

深圳市致尚科技股份有限公司

保薦機構（主承銷商）：五礦證券有限公司

(資料圖片)

發(fā)行情況：

公司簡介：

致尚科技專注于精密電子零部件的研發(fā)和制造，致力于游戲機、VR/AR設備、專業(yè)音響為主的消費電子、通訊電子及汽車電子等零部件的研發(fā)、設計、生產和銷售。

致尚科技的控股股東、實際控制人為陳潮先，截至2023年6月15日，其直接持有公司31.92%股權，通過新致尚間接持有公司2.91%股權，合計持有公司34.83%股權。

致尚科技2023年6月15日發(fā)布的招股意向書顯示，公司擬募集資金130,217.83萬元，用于游戲機核心零部件擴產項目、電子連接器擴產項目、5G零部件擴產項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。

致尚科技2023年6月27日發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市發(fā)行公告，公司本次募投項目預計使用募集資金為130,217.83萬元。若本次發(fā)行成功，預計公司募集資金總額為185,493.95萬元，扣除預計發(fā)行費用約16,569.21萬元（不含增值稅）后，預計募集資金凈額約為168,924.74萬元，如存在尾數(shù)差異，為四舍五入造成。

廣東天承科技股份有限公司

保薦機構（主承銷商）：民生證券股份有限公司

發(fā)行情況：

公司簡介：

天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學品的研發(fā)、生產和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產品的關鍵電子互連件，隨著應用領域需求擴大和制造技術進步，PCB產品類型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、半導體測試板、載板等高端產品。報告期內，公司產品主要應用于上述高端PCB的生產。

本次發(fā)行前，天承科技第一大股東天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股東廣州道添持有公司21.70%的股份，第三大股東童茂軍持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超過30%，故公司無控股股東。公司實際控制人為童茂軍。本次發(fā)行前，童茂軍直接持有公司19.51%的股份，通過廣州道添間接控制公司21.70%的股份，童茂軍實際支配公司41.21%的股份表決權。實際控制人童茂軍直接及間接持有發(fā)行人的股份不存在被質押、凍結或發(fā)生訴訟糾紛等情況。

天承科技2023年6月16日發(fā)布的招股意向書顯示，公司擬募集資金40,108.85萬元，用于“年產3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業(yè)的專項電子化學品（一期）項目”、“研發(fā)中心建設項目”、“補充流動資金”。

天承科技2023年6月27日發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告，公司本次募投項目預計使用募集資金金額為40,108.85萬元。按本次發(fā)行價55.00元/股和1,453.4232萬股的新股發(fā)行數(shù)量計算，若本次發(fā)行成功，預計公司募集資金總額79,938.28萬元，扣除約9,200.37萬元（不含稅）的發(fā)行費用后，預計募集資金凈額70,737.90萬元（如有尾數(shù)差異，為四舍五入所致）。

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