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英唐智控25億投資收關(guān)注函項目合資方住所與其相同

2021-12-20 20:18:02 來源：中國經(jīng)濟網(wǎng)

中國經(jīng)濟網(wǎng)北京12月20日訊近日，深交所網(wǎng)站披露了《關(guān)于對深圳市英唐智能控制股份有限公司的關(guān)注函》（創(chuàng)業(yè)板關(guān)注函〔2021〕第520號）。

2021年12月13日，英唐智控(300131.SZ)披露了《關(guān)于簽署的公告》。公司與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署了《中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司關(guān)于英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目之合作協(xié)議》，三方規(guī)劃通過合資設(shè)立項目公司四川英唐芯科技有限公司（暫定名，以最終注冊登記為準），在成都投資建設(shè)“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園”項目，總投資額約25億元人民幣。

項目公司注冊資本暫定為5億元，其中公司或合并報表范圍內(nèi)子公司以股權(quán)及貨幣方式合計出資1.25億元，擬持有項目公司25%的股權(quán)。

公告顯示，英盟科技將以半導體設(shè)備、知識產(chǎn)權(quán)作價3.22億元出資取得項目公司64.4%的股權(quán)；英盟科技成立于2021年12月3日，注冊資本僅300萬元，住所為深圳市寶安區(qū)新安街道海濱社區(qū)寶興路6號海納百川總部大廈B座7層。

資料顯示，英唐智控的注冊地址為深圳市寶安區(qū)新安街道海旺社區(qū)寶興路6號海納百川總部大廈B座6層、7層、8層。深交所注意到，英盟科技的住所與英唐智控相同。

深交所要求英唐智控補充說明英盟科技股東、團隊、資產(chǎn)、業(yè)務(wù)、技術(shù)等的具體情況，是否屬于你公司的關(guān)聯(lián)方，本次作為出資的半導體設(shè)備、知識產(chǎn)權(quán)的具體情況及評估情況，公司與英盟科技進行合作的主要原因及可行性。

以下為原文：

關(guān)于對深圳市英唐智能控制股份有限公司的關(guān)注函

創(chuàng)業(yè)板關(guān)注函〔2021〕第520號

深圳市英唐智能控制股份有限公司董事會：

2021年12月13日，你公司披露《關(guān)于簽署的公告》稱，產(chǎn)業(yè)園項目總投資額約25億元，合作內(nèi)容包括設(shè)立項目公司、投資建設(shè)生產(chǎn)線等，項目公司將由你公司、中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱英盟科技）合資設(shè)立。我部對此表示關(guān)注，請你公司就如下事項做出進一步說明：

1.公告顯示，英盟科技將以半導體設(shè)備、知識產(chǎn)權(quán)作價3.22億元出資取得項目公司64.4%的股權(quán)；英盟科技成立于2021年12月3日，注冊資本僅300萬元，其住所與你公司相同。請補充說明英盟科技股東、團隊、資產(chǎn)、業(yè)務(wù)、技術(shù)等的具體情況，是否屬于你公司的關(guān)聯(lián)方，本次作為出資的半導體設(shè)備、知識產(chǎn)權(quán)的具體情況及評估情況，公司與英盟科技進行合作的主要原因及可行性。

2.公告顯示，你公司以持有的上海芯石半導體股份有限公司（以下簡稱上海芯石）25%的股權(quán)以及貨幣合計出資1.25億元取得項目公司25%的股權(quán)，本次項目公司設(shè)立完成后公司直接持有上海芯石的股權(quán)份額下降至15%，其不再納入公司合并報表范圍；公司于2021年4月以1.68億元通過收購及增資取得上海芯石合計40%的股權(quán)。請補充說明公司對本次項目公司出資前后上海芯石納入合并報表范圍與否的判斷依據(jù)，你公司取得上海芯石控制權(quán)又在短期內(nèi)處置的原因及合理性。

3.請結(jié)合項目公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)、董事會構(gòu)成、投資決策議事規(guī)則等補充說明項目公司的控制權(quán)認定情況。

4.根據(jù)公告，項目公司成立后將分三部分投資建設(shè)生產(chǎn)線，包括封測生產(chǎn)線、FAB6英寸特色工藝線等，其中第一、第二部分投資額約2.2億元、18.1億元，第三部分投資額暫未明確。

（1）請補充說明本次投資事項的籌劃、決策過程、投資決策是否審慎，項目的資金籌措、技術(shù)儲備、人才儲備、管理機制、客戶資源、市場需求、行業(yè)競爭力等情況，結(jié)合合作各方的經(jīng)營現(xiàn)狀、行業(yè)背景、資源條件、資金實力、資信狀況等補充說明投資項目的可行性，并說明項目設(shè)計產(chǎn)能的制定依據(jù)及合理性。

（2）本次項目建設(shè)主要為集成電路制造相關(guān)生產(chǎn)線，請補充說明本次投資是否需要取得相關(guān)行業(yè)主管部門的事先審批意見等，如是，請就可能存在的審批風險進行提示。

5.根據(jù)公告，公司自2019年開始向上游半導體芯片領(lǐng)域延伸，擬發(fā)展成為集研發(fā)、制造、封測及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體IDM企業(yè)，但在核心的制造產(chǎn)能領(lǐng)域目前僅有子公司英唐微技術(shù)有限公司（以下簡稱英唐微技術(shù)）可以提供月產(chǎn)5000片6英寸晶圓的器件生產(chǎn)能力，整體規(guī)模偏小。最近一期末，你公司貨幣資金余額為4.51億元，資產(chǎn)負債率為56.38%。

（1）請補充說明2019年以來你公司在半導體芯片研發(fā)、制造、封測及銷售各環(huán)節(jié)的投入、產(chǎn)出情況，英唐微技術(shù)自收購以來的經(jīng)營情況、客戶開拓、市場需求增長情況及各期主要財務(wù)數(shù)據(jù)，公司本次擬擴展半導體芯片制造、封測業(yè)務(wù)的可行性、可能面臨的經(jīng)營風險、財務(wù)風險等，公司擬采取的應(yīng)對措施。

（2）請補充說明本次投資事項是否將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營構(gòu)成重大影響，本次投資事項是否需提交股東大會審議，審議程序是否合規(guī)。

6.請補充說明最近三年公司的重大投資項目、框架性協(xié)議等的主要內(nèi)容、實際執(zhí)行情況，是否和預期情況存在差異，如是，請說明無后續(xù)進展或進展未達預期的具體情況及原因。

7.補充說明本次合作協(xié)議簽訂前三個月內(nèi)公司控股股東、持股5%以上股東、董監(jiān)高人員的持股變動情況，以及前述人員未來三個月內(nèi)的股份減持計劃。

請你公司就上述事項做出書面說明，在12月22日前將有關(guān)說明材料報送我部并對外披露，同時抄送深圳證監(jiān)局上市公司監(jiān)管處。

特此函告。

創(chuàng)業(yè)板公司管理部

2021年12月17日

標簽：住所項目唐智